TSMC-ja ka filluar me prodhimin e çipave 5nm dhe pret që për prodhimin në masë të jetë i gatshëm në gjysmën e parë të vitit të ardhshëm, raporton GSMArena.
Ky proces premton çipa shumë më të vegjël (me një reduktim të madhësisë prej 45%), si dhe përmirësim të performancës deri në 15 për qind krahasuar me procesin 7nm.
Për çipat që vijnë më vonë gjatë këtij viti, TSMC-ja e ka përgatitur procesin 7nm+, i cili do të mundësojë përmirësime prej 6-12 për qind në konsum dhe do të mundësojë vendosje 20% më të dendur të transistorëve në krahasim me procesin aktual 7nm, shkruan KOHA Ditore.
Ekzistojnë shumë prodhues premium që planifikojnë të implementojnë çipa të rinj TSMC. Apple dhe kompania tajvaneze e kanë një marrëveshje deri në vitin 2020 për furnizimin me çipa për iPhone; Qualcomm do të vazhdojë të zhvillojë çipa në proceset 7nm dhe 7nm+, ndërsa në këtë do të mund të përfshihej edhe Huawei me ofertën Kirin.
TSMC ka njoftuar se procesi i ardhshëm i prodhimit, 5nm+, është gjithashtu në përgatitje. Me prodhimin testues të këtij procesi do të fillohet në gjysmën e parë të vitit të ardhshëm ndërsa prodhimi masiv pritet në vitin 2021.
-
TSMC nis prodhimin në procesin 5nm nga gjysma e dytë e vitit 2020
-
Përgatitet arkitektura 3-nanometër e çipeve për iPhone dhe Mac
-
TSMC-ja përgatitet të prodhojë çipa në procesin 3nm
-
TSMC fillon vitin e ardhshëm prodhimin masiv të çipave 5nm
-
TSMC tashmë prodhon çipa A13 për linjën e ardhshme të iPhone