TSMC-ja ka qenë shumë agresive në përpjekjet e saj në fushën e prodhimit të çipave. Kompania ka investuar më shumë vegla në hulumtim dhe zhvillim, për të konkurruar ose tejkaluar Intelin.
Kjo ka rezultuar produktive, ndërsa TSMC-ja nuk heq dorë nga hulumtimi për nivele të reja të performancës dhe node më të vogla procesorike, raporton TechPowerUp.
Sipas burimeve tek të cilat ka pasur qasje DigiTimes, TSMC-ja i ka siguruar 30 hektarë tokë në Tajvan (Southern Taiwan Science Park), ku do ta fillojë ndërtimin e fabrikës së vet, e cila do të përdoret për prodhimin masiv të çipave në procesin 3nm gjatë vitit 2023.
Ndërtimi i objekteve të prodhimit për procesin 3nm do të fillojë në vitin 2020, kur TSMC do të fillojë me krijimin e procesit të ri të prodhimit, shkruan KOHA Ditore. Pritet që gjysmëpërçuesit 3nm të jenë hera e tretë e TSMC-së që kompania e zbaton litografinë EUV, pasi që nodet e kompanisë 7nm+ dhe 5nm kanë përdorur EUV.