Kompania G.Skill i paralajmëroi kitet e reja të memories DDR4-3200 CL14-18-18-38 me kapacitet të lartë dhe latencë të ulët. Memoria bazohet në modulet 32 GB në kuadër të serive Trident Z RGB, Trident Z Royal dhe Trident Z Neo, dhe është në dispozicion në kitet 256 GB (32GBx8), 128GB (32GBx4) dhe 64GB (32GBx2).
Memoria është dizajnuar për platformat HEDT me mbështetje katërkanalëshe, ndërsa specifikimet e modulit DDR4-3200 CL14-18-18-38 me kapacitet 256 GB (32GBx8) janë validuar në procesorin Intel Core i9-10900X dhe pllakën amë ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE, ashtu si dhe procesori Intel Core i9-10940X dhe pllaka amë MSI Creator X299.
Përveç kësaj, modulet e reja të memories G.Skill DDR4 32GB janë optimizuar për ta nxjerrë maksimumin e potencialit nga gjenerata e tretë e platformës AMD Ryzen Threadripper, kështu që memorja është gjithashtu në dispozicion në modulet DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8) për serinë kompatibile me AMD Trident Z Neo, shkruan KOHA Ditore. Memoria është validuar në procesorin AMD Ryzen Threadripper 3960X dhe pllakën amë ASUS ROG ZENITH II EXTREME.
Në kuadër të serisë Trident Z Neo, memoria e re DDR4 do të jetë në dispozicion edhe për platformën AMD X570 në kapacitetet prej 128 GB (32GBx4) dhe 64 GB (32GBx2).
Memoria e re G.Skill me kapacitet të lartë dhe latencë të ulët, me mbështetje për Intel XMP 2.0 për overclockim të lehtë do të jetë në dispozicion në tremujorin e parë të vitit 2020.
-
Pse Samsung Galaxy S26 është një smartphone që ia vlen të merret në konsideratë?
-
Dacia prezanton Striker, modelin që ka “gjithçka në një”
-
Trump: Apple e Intel do të bashkëpunojnë për dizajnimin dhe prodhimin e çipave në SHBA
-
Më modern se kurrë, Volkswageni prezanton Caddyn e ri
-
Nvidia njofton çip të ri AI për kompjuterët personalë