Qualcomm në Konferencën e vet vjetore Summit gjatë ditës së parë ka prezantuar dy çipsete të reja, si pjesë e linjës Modular Platform. Snapdragon 865 është pasardhës i modelit 855, ndërsa Snapdragon 765/765G është çipset i ri me mbështetje të integruar 5G, raporton GSMArena.
Modular Platform një pjesë të këtij paralajmërimi u ofron provajderëve të veglës për implementim më të lehtë të teknologjive të tyre 5G në çipsetet e reja.
Snapdragon 865 mund të kombinohet me Snapdragon X55 Modem, i cili është pasardhës i X50 Modem dhe ofron një procesor të ri dhe më efikas, shkruan KOHA Ditore. X55 gjithashtu ofron shpejtësi teorikisht më të larta për download/upload dhe përkrahë rrjetet SA/NSA. Modemi X55 do t’i mbështesë njëkohësisht rrjetet mmWave dhe Sub-6 GHz 5G me trafik të përmirësuar.
Snapdragon 765/765G arrin me mbështetje të integruar 5G, por detajet e modemit nuk janë publikuar dhe priten më shumë informacione.
Një njoftim tjetër interesant nga Qualcomm ishte teknologjia e re in-display e sensorit të gishtërinjve, e emërtuar 3D Sonic Max. Lexuesi i ri i gjurmëve të gishtërinjve e ka një sipërfaqe më të madhe të detektimit, dhe gjithashtu ia mundëson përdoruesve verifikimin edhe me ndihmën e me dy gishtave (për shembull, me dy gishtat e mëdhenj). Preciziteti i skanerit gjithashtu është përmirësuar ndjeshëm.
