Tech

Qualcomm paralajmëron çipat Snapdragon 865 dhe 765, si dhe sensorët për gjurmë të gishtërinjve 3D Sonic Max

Qualcomm paralajmëron çipat Snapdragon 865 dhe 765, si dhe sensorët për gjurmë të gishtërinjve 3D Sonic Max
 

Qualcomm në Konferencën e vet vjetore Summit gjatë ditës së parë ka prezantuar dy çipsete të reja, si pjesë e linjës Modular Platform. Snapdragon 865 është pasardhës i modelit 855, ndërsa Snapdragon 765/765G është çipset i ri me mbështetje të integruar 5G, raporton GSMArena.

Modular Platform një pjesë të këtij paralajmërimi u ofron provajderëve të veglës për implementim më të lehtë të teknologjive të tyre 5G në çipsetet e reja.