Un rapport récent suggère que la marque chinoise Redmi se prépare à lancer le téléphone Redmi 9 au cours du premier trimestre 2020. Il est à noter que le téléphone pourrait utiliser la nouvelle puce Helio G70.
À en juger par l'étiquette, il est possible qu'il s'agisse d'un chipset avec une configuration légèrement plus faible que le modèle Helio G90T, qui alimente le Redmi Note 8 Pro, rapporte PlayfulDroid.
Le leaker chinois a maintenant publié des détails clés sur le chipset Helio G70. Selon les informations, l'Helio G70 est un processeur bas de gamme. Il possède deux cœurs Cortex A75 à 2.0 GHz et six cœurs Cortex A55 à 1.7 GHz, tandis qu'il existe un GPU Mali-G52-MC2. En termes de performances, le chipset peut être plus faible que le processeur MediaTek Helio P65.
Le chipset Helio G70 du téléphone Redmi 9 devrait être associé à 4 Go de RAM. Il y aura également plusieurs autres options de RAM et de stockage, écrit KOHA Ditore. Le téléphone aura un écran de 6.6 pouces, avec une encoche en forme de point. Cela suggère que le téléphone sera plus gros que son prédécesseur, le Redmi 8.
Redmi 9 sera d'abord lancé en Chine, puis il est attendu en Inde et sur d'autres marchés mondiaux.
