Неодамнешниот извештај сугерира дека кинескиот бренд Redmi се подготвува да го лансира телефонот Redmi 9 во текот на првиот квартал од 2020 година. Забележано е дека телефонот може да го користи новиот чип Helio G70.
Судејќи според ознаката, можно е да се работи за чипсет со малку послаба конфигурација од моделот Helio G90T, кој го напојува Redmi Note 8 Pro, пренесува PlayfulDroid.
Протекнувачот од Кина сега објави клучни детали за чипсетот Helio G70. Според информациите, Helio G70 е процесор од ниска класа. Има две Cortex A75 јадра @ 2.0GHz и шест Cortex A55 јадра @ 1.7GHz, додека има Mali-G52-MC2 GPU. Кога станува збор за перформансите, чипсетот можеби е послаб од процесорот MediaTek Helio P65.
Чипсетот Helio G70 во телефонот Redmi 9 треба да биде поврзан со 4GB RAM. Ќе има и неколку други опции за RAM и складирање, пишува KOHA Ditore. Телефонот ќе има екран од 6.6 инчи, со засек во форма на точка. Ова сугерира дека телефонот ќе биде поголем од неговиот претходник - Redmi 8.
Redmi 9 прво ќе биде лансиран во Кина, а потоа се очекува и во Индија и на другите светски пазари.
