Un informe reciente sugiere que la marca china Redmi se está preparando para lanzar el teléfono Redmi 9 durante el primer trimestre de 2020. Se señala que el teléfono puede utilizar el nuevo chip Helio G70.
A juzgar por la etiqueta, es posible que se trate de un chipset con una configuración ligeramente más débil que el modelo Helio G90T, que alimenta el Redmi Note 8 Pro, informa PlayfulDroid.
El filtrador de China ha publicado detalles clave sobre el chipset Helio G70. Según la información, el Helio G70 es un procesador de gama baja. Tiene dos núcleos Cortex A75 a 2.0 GHz y seis núcleos Cortex A55 a 1.7 GHz, mientras que hay una GPU Mali-G52-MC2. En cuanto al rendimiento, el chipset puede ser más débil que el procesador MediaTek Helio P65.
El chipset Helio G70 del teléfono Redmi 9 debería combinarse con 4 GB de RAM. También habrá otras opciones de RAM y almacenamiento, escribe KOHA Ditore. El teléfono tendrá una pantalla de 6.6 pulgadas, con un notch en forma de punto. Esto sugiere que el teléfono será más grande que su predecesor, el Redmi 8.
Redmi 9 se lanzará primero en China y luego se espera que llegue a India y otros mercados globales.
