Μια πρόσφατη αναφορά υποδηλώνει ότι η κινεζική μάρκα Redmi ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει το τηλέφωνο Redmi 9 κατά το πρώτο τρίμηνο του 2020. Σημειώνεται ότι το τηλέφωνο ενδέχεται να χρησιμοποιεί το νέο τσιπ Helio G70.
Κρίνοντας από την ετικέτα, είναι πιθανό ότι πρόκειται για ένα chipset με ελαφρώς ασθενέστερη διαμόρφωση από το μοντέλο Helio G90T, το οποίο τροφοδοτεί το Redmi Note 8 Pro, αναφέρει το PlayfulDroid.
Ο χρήστης από την Κίνα δημοσίευσε βασικές λεπτομέρειες σχετικά με το chipset Helio G70. Σύμφωνα με πληροφορίες, ο Helio G70 είναι ένας low-end επεξεργαστής. Διαθέτει δύο πυρήνες Cortex A75 @ 2.0GHz και έξι πυρήνες Cortex A55 @ 1.7GHz, ενώ υπάρχει GPU Mali-G52-MC2. Όσον αφορά την απόδοση, το chipset μπορεί να είναι πιο αδύναμο από τον επεξεργαστή MediaTek Helio P65.
Το chipset Helio G70 στο τηλέφωνο Redmi 9 θα πρέπει να συνδυαστεί με 4 GB μνήμης RAM. Θα υπάρχουν επίσης πολλές άλλες επιλογές μνήμης RAM και αποθήκευσης, γράφει το KOHA Ditore. Το τηλέφωνο θα έχει οθόνη 6.6 ιντσών, με εγκοπή σε σχήμα κουκίδας. Αυτό υποδηλώνει ότι το τηλέφωνο θα είναι μεγαλύτερο από τον προκάτοχό του - το Redmi 8.
Το Redmi 9 θα κυκλοφορήσει πρώτα στην Κίνα και στη συνέχεια αναμένεται στην Ινδία και σε άλλες παγκόσμιες αγορές.
