Intel ka prezantuar modulin e vet të parë multi-çip (MCM), i cili kombinon Coffee Lake-H CPU dhe 14nm GPU të kompanisë AMD, bazuar në arkitekturën Vega.
Ky modul zvogëlon dukshëm hapësirën e pllakës për implementim të CPU + GPU diskret, në krahasim me pakot e ndara CPU dhe GPU.
Mbështete KOHËN. Ruaje të vërtetën.
Gazetaria profesionale është interes publik. Mbështetja juaj ndihmon që ajo të mbetet e pavarur dhe e besueshme. Kontribuoni edhe ju. 1 euro e bën dallimin.
Letër lexuesit — pse po kërkojmë mbështetjen tuaj KontribuoMe këtë GPU ka çip memorial diskret GDDR. MCM-të e ri janë të dedikuar për gjeneratën e ardhshme të laptopave të serisë ultra, të cilët mund të përdorin grafika solide, transmeton ksp. MCM ofron mundësinë që pajisjet të jenë më të holla për 11 milimetra.
Pajisjet e para me MCM, do të arrijnë gjatë tremujorit të parë të vitit 2018.