Intel ka prezantuar modulin e vet të parë multi-çip (MCM), i cili kombinon Coffee Lake-H CPU dhe 14nm GPU të kompanisë AMD, bazuar në arkitekturën Vega.
Ky modul zvogëlon dukshëm hapësirën e pllakës për implementim të CPU + GPU diskret, në krahasim me pakot e ndara CPU dhe GPU.
Me këtë GPU ka çip memorial diskret GDDR. MCM-të e ri janë të dedikuar për gjeneratën e ardhshme të laptopave të serisë ultra, të cilët mund të përdorin grafika solide, transmeton ksp. MCM ofron mundësinë që pajisjet të jenë më të holla për 11 milimetra.
Pajisjet e para me MCM, do të arrijnë gjatë tremujorit të parë të vitit 2018.
Artikuj të ngjashëm
-
Trump: Apple e Intel do të bashkëpunojnë për dizajnimin dhe prodhimin e çipave në SHBA
-
Nvidia njofton çip të ri AI për kompjuterët personalë
-
Britania vë në dispozicion ilaçin e ri që mund të vonojë shfaqjen e diabetit të tipit 1
-
Më modern se kurrë, Volkswageni prezanton Caddyn e ri
-
Volkswageni premton revolucion në modelin e frymëzuar nga Golf 4