Kompania TSMC njoftoi se e ka kompletuar infrastrukturën e dizajnit për procesin e prodhimit 5-nm, që paraqet hapin e ardhshëm në evoluimin e arkitekturës në aspektin e dizajnit dhe të performancës, raporton TechPowerUp.
Procesi 5nm i TSMC-së do ta përdorë implementimin e dytë të teknologjisë së kompanisë EUV (Extreme Ultra Violet), pasi që fillimisht u integrua në procesin 7nm, duke e mundësuar prodhimin e përmirësuar dhe performanca më të mira.
Sipas kompanisë tajvaneze, procesi 5nm do të mundësojë rritje të densitetit të bërthamave logjike deri në 1.8 herë në raport me procesin 7nm, rritje të shpejtësisë së taktit deri në 15%, si dhe ulje të SRAM dhe rajoneve analoge, shkruan KOHA Ditore.
Procesi po përgatitet për pajisjet mobile, internet dhe aplikacionet procesorike me performancë të lartë ndërsa TSMC është në fazën e menaxhimit të rrezikut për këta çipa.
